Ông lớn chip bán dẫn đã có hiệu suất yếu kém so với thị trường tổng thể trong nhiều năm.

Thoạt nhìn, Intel (INTC) có vẻ là một khoản đầu tư dài hạn đáng tin cậy. Họ là nhà sản xuất CPU x86 cho PC và máy chủ lớn nhất thế giới, có lợi nhuận ổn định và trả cổ tức đều đặn. Nhưng nếu đầu tư 3.000 USD vào Intel từ ngày giao dịch đầu tiên của năm 2015, khoản đầu tư của bạn sẽ chỉ có giá trị khoảng 2.300 USD ngày hôm nay.

Thay vào đó, nếu đầu tư 3.000 USD vào đối thủ Advanced Micro Devices (AMD) trong cùng khoảng thời gian thì khoản đầu tư của bạn sẽ có giá trị khoảng 78.000 USD ngày hôm nay. Khoản đầu tư 3.000 USD vào Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSM), đối thủ cạnh tranh hàng đầu của Intel trên thị trường đúc chip, cũng sẽ tăng lên gần 11.000 USD trong cùng khoảng thời gian. Vậy tại sao Intel lại có hiệu suất kém hơn các công ty cùng ngành với biên độ rộng như vậy?

Mất vị trí dẫn đầu về mặt quy trình vào tay TSMC

Intel là nhà sản xuất thiết bị tích hợp (IDM) sản xuất hầu hết chip của riêng mình tại xưởng đúc bên thứ nhất. Để so sánh, các nhà sản xuất chip “phi sản xuất” như AMD thuê ngoài việc đúc chip từ các nhà sản xuất chip theo hợp đồng bên thứ ba như TSMC. Trong nhiều thập kỷ, Intel đã sản xuất những con chip nhỏ nhất và dày đặc nhất thế giới bằng cách tuân thủ Định luật Moore, một dự đoán từ người đồng sáng lập công ty, Gordon Moore, rằng số lượng bóng bán dẫn trên cùng một diện tích silicon có thể tăng gấp đôi sau mỗi hai năm.

Intel đã chính thức hóa nhịp hai năm đó thành mô hình “tick-tock” của mình vào năm 2007. Mỗi lần “tick”, họ thu nhỏ chip của mình thành một nút nhỏ hơn (hiện được đo bằng nanomet). Và mỗi lần “tock” vào năm sau, họ nâng cấp kiến trúc vi mô của chip.

Nhưng bắt đầu từ năm 2012, khoảng cách giữa các chu kỳ “tick” và “tock” của Intel đã trở nên dài hơn khi công ty gặp khó khăn trong việc sản xuất chip nhỏ hơn. Vào năm 2014, TSMC đã bắt đầu cài đặt các hệ thống in thạch bản cực tím (EUV) của ASML – được sử dụng để khắc các mẫu mạch lên các tấm bán dẫn silicon – nhằm sản xuất những con chip tiên tiến hơn cho Apple và các công ty thiết kế chip khác.

Thay vì làm theo con đường của TSMC, Intel lại không tích cực mở rộng hệ thống EUV của mình ngay cả khi họ từng là một trong những nhà đầu tư hàng đầu của ASML vào năm 2012. Kết quả là TSMC cuối cùng đã vượt qua Intel trong “cuộc đua quy trình” để sản xuất những con chip nhỏ hơn, dày đặc hơn và tiết kiệm năng lượng hơn vào năm 2020. Chiến thắng đó cũng đã cho phép khách hàng của TSMC là AMD tung ra những con chip tiên tiến hơn Intel. Công ty đối thủ cũng duy trì nguồn cung chip ổn định hơn khi Intel phải vật lộn với sự chậm trễ trong hoạt động sản xuất và tình trạng thiếu chip.

Đối mặt với tất cả những thách thức đó, theo PassMark Software, thị phần của Intel trên thị trường PC đã giảm từ 82,2% xuống còn 63,3% trong khoảng thời gian từ Q4/2016 đến năm 2022. Trong khi đó, thị phần của AMD đã tăng gần gấp đôi từ 17,8% lên 34,6%.

Mất thị trường chip di động vào tay Arm

Một thất bại rõ ràng khác của Intel là việc họ để mất thị trường CPU di động vào tay các nhà sản xuất chip dựa trên kiến trúc Arm như Qualcomm và MediaTek. Thay vì mua cấp phép kiến trúc Arm tiết kiệm năng lượng, Intel vẫn giữ nguyên kiến trúc x86 ngốn điện được dùng cho PC và chip máy chủ.

Intel đã tự tin vào kiến trúc x86 của mình đến nỗi bán Xscale, nhà sản xuất chip dựa trên Arm của mình, cho Marvell vào năm 2006. Họ cũng từ chối sản xuất CPU di động cho iPhone đầu tiên của Apple khi điện thoại này ra mắt năm 2007 vì tin rằng Nhà Táo sẽ không bao giờ bán được đủ iPhone để biện minh cho chi phí sản xuất và phát triển của chính Intel.

Intel đã giới thiệu chip Atom cho thiết bị di động vào năm 2008. Nhưng những con chip này kém hiệu quả hơn chip Arm và gặp phải một số vấn đề về khả năng tương thích với các ứng dụng được phát triển cho thiết bị Arm. Năm 2014, Intel đã bắt đầu trợ cấp mạnh mẽ cho các lô hàng Atom của mình với hàng tỷ đô la “doanh thu đối ứng”, trong đó bao gồm các khoản giảm giá lớn cho các OEM. Nhưng cuối cùng họ đã từ bỏ nỗ lực vô ích và thua lỗ đó vào năm 2019. Kết quả là Intel đã bỏ lỡ cơ hội khổng lồ với xu hướng chuyển đổi từ PC sang thiết bị di động.

Không có khả năng duy trì ổn định vị trí lãnh đạo

Trong quá trình vật lộn với tất cả những thách thức đó, Intel đã đổi hướng đến ba lần dưới thời ba CEO khác nhau chỉ trong vòng bốn năm. Vào năm 2018, Brian Krzanich – đối tượng mà nhiều người đổ lỗi cho việc Intel tụt hậu trong cuộc đua quy trình với TSMC, những sai lầm tốn kém trong thị trường chip di động và “sự đa dạng hóa” của hoạt động kinh doanh – đã từ chức do có mối quan hệ không phù hợp với một nhân viên.

Người kế nhiệm của Krzanich, cựu CFO Bob Swan của ông, đã bị sa thải vào đầu năm 2021 sau khi bị chỉ trích vì ưu tiên các biện pháp cắt giảm chi phí, mua bán sáp nhập và thoái vốn thay vì cố gắng giành lại vị trí dẫn đầu về mặt quy trình từ TSMC. Swan cũng đã có một thời gian ngắn cân nhắc về việc ngừng sản xuất và thuê ngoài việc đúc chip từ TSMC. Ông đã được thay thế bởi Pat Gelsinger, người đang lèo lái Intel theo hướng ngược lại và cược gấp đôi vào việc nâng cấp các nhà máy của công ty, mua các hệ thống EUV mới từ ASML và bắt kịp TSMC trong cuộc đua quy trình vào năm 2024 hoặc 2025. Công ty đang cố gắng xoay chuyển tất cả những điều đó trong bối cảnh thị trường PC trở nên đình trệ trong một môi trường hậu đại dịch.

Do đó, Gelsinger cần các nhà đầu tư của Intel chuẩn bị tinh thần cho tốc độ tăng trưởng doanh thu chậm hơn và chi phí gia tăng trong tương lai gần khi công ty cố gắng sửa chữa những sai lầm trước đây. Đó là lý do tại sao các nhà phân tích kỳ vọng doanh thu và thu nhập của Intel sẽ sụt giảm trong cả năm 2022 và 2023 – và tại sao cổ phiếu vẫn không thể được coi là một món hời ở mức giá cao gấp 16 lần thu nhập dự phóng.

Huân Hà - Theo fool.com

Đọc thêm: Apple thu hẹp kế hoạch xe tự lái, hoãn ra mắt cho đến năm 2026